普林多层电路有限公司专业生产高密度电路板，（硬性板、柔性板）的中外合资企业，厂房面积22000平方米，年生产能力34万平方米电路板，生产线包括一个批量板制造流水线，年产25万平方米，一个快件制造流水线，最快24小时交货，年产9万平方米电路板，公司从美国、英国、意大利等国家引进全套印制生产、检测设备，采用国际先进的SMOBC生产工艺，产品符合（IPC、BC、MIL）国际质量标准，公司先后获得挪威船级社（DNV）ISO－9002认证及美国UL安全认证，是美国IPC协会会员，中国印制电路板协会会员。

　为适应北京地区研发创新企业对制板周期的要求，公司与2002年在北京大兴区多媒体产业园龙海工业区投资兴建一家快板厂。采用世界上技术领先的干膜掩孔工艺，确保为您生产出短周期（最快24小时）、高品质的PCB板，公司设备配备合理，培养了一支从事印制板制造的专业技术队伍。我们倡导技术创新在在企业经营中的主导地位，建立了从市场开发、工程评审、过程控制、品质保证、售后服务、物料控制的管理体系。可加工最小线宽、最小间距4mil，最小孔径8mil，最高加工层数22层及高密度、高互联、BGA、埋盲孔多层印制板。表面处理工艺包括：热风整平铅锡工艺、表面镀覆化学镍金工艺、无铅osp工艺、无铅喷纯锡等工艺。而且在特性阻抗匹配板、高TG板、高频板方面积累了丰富的经验及高水准的加工能力。

　　追求卓越品质是我们永恒的信念，北京普林拓展科技公司永远是您值得信赖的全作伙伴！