通过ISO9002国际认证，美国UL安全认证
能源价格上涨将危及更多的PCB厂家？
公司发布原材料进货保证
公司PCB产品服务保证
印制电路板工艺简介
印制电路板制造工艺参考资料
爱普生制造出世界首款超薄多层电路板
直接到海外上市的步骤
我公司人力部招工信息
用户反馈电话
公司对外承接抄板业务.复制多层电路板
公司新近购进两台玛尼亚飞针测试机,缩...
公司推出快件加急业务,最快24小时交货!
公司最细线宽突破2mil大关!
公司推出网上业务，您发个邮件pcb即送...
团队精神 与时俱进
严谨正直 自我批评
通过我们的工作为客户创造最大化的价值，是我们不懈的追求。客户的需求是我们第一考虑点！不论大客户还是小客户，追求卓越的品质是我们永恒的信念！
工艺特点：
层数（1－22层）
基材：FR－4
铅锡比例：37：63
润湿性好，技术成熟，匹配性好
工艺特点：
层数（1－22层）
基材：FR－4
金层厚度：0.05－0.1微米
表面处理平整，适合SMT可焊性好，具有一定防氧化功能
工艺特点：
层数（1－4层）
基材：聚酰亚安、聚脂
表面处理：喷锡、镀金
外形处理：模具加工
工艺特点：
基材：PC，PVC
表面处理：丝印
背胶：3M
追求卓越品质是我们永恒的信念！
导线宽度的确定
孔径的设定
工艺边的设定
Mark点的设定
拼板方式的设定
焊接方式的设定
确保信号完整性的电路板设计准则
射频电路板设计技巧
CAM350使用技巧浅谈
POWERPCB电路板设计规范
用PROTEL DXP电路板设计的一般原则
焊盘重叠
焊盘重叠
图形层使用不规范
更多﹍
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公司为了更好了解市场回馈及客户心声，特推出投诉电话。我们会定期进行客户回访，听取客户意见及时定制修改方案。
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