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通过我们的工作为客户创造最大化的价值,是我们不懈的追求。客户的需求是我们第一考虑点!不论大客户还是小客户,追求卓越的品质是我们永恒的信念!
 
 
软性电路板
 
 
工艺分类
单面板、双面板、软硬接合板、局部补强析、四层板。

基材:
PI、PET.(聚酰亚胺、聚脂)
表面处理
喷锡、镀金。
处型处理
模具加工。
软性板(FPC)技术指标
项目 聚酰亚胺 聚脂 备注
层数 1~8层 1~2层  
线宽 单层 0.1mm(4mils)  
多层 0.1mm(4mils)  
孔径 钻孔 φ0.27mm  
冲孔 φ0.50mm  
公差 线 ±0.02mm ≤0.5mm
±0.02mm ≤1.5mm
间距 ±0.05mm ≤25mm
外型 ±0.3~0.1mm ≤50mm
线距 ±0.1mm ≤5.0mm
插头 ±0.1mm  
表面处理 镀金:0.05~1.25um
镀铅锡:2~10um
喷锡:20um以上
防氧化露铜处理
可根据用户要求调整
绝缘电压 500MΩ  
耐压 5KV  
介电常数 3.5(102-108Hz)    
抗剥强度 1.0kgf/cm 1.2hgf/cm  
耐温特性 -200℃~+300℃    
弯曲寿命 500000次以上    
FPC的材料说明
项目
PI PET
基材 um 12.5、25、50、75、125 25、50、75、100
覆盖膜 um 12.5、25、50、75 25、50
铜 um 18、35、50、70
铜材料 ED RA
红色为常用规格
FPC生产能力
产品类别
柔性线路板、软硬结合板
年产量 单面板2万平方米;双面板5万平方米多层板6千平方米;其他8千平方米以上
材料 聚酰亚胺、聚脂
阻焊 层压覆盖膜、液态感光防焊油墨
表面处理 喷锡、镀锡、沉锡、镀镍金、化学沉金、防氧化(OSP)
样板交付周期 3-6个工作日
厂房面积 2000平方米
雇员人数 200人
 
 
 
   
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