北京普林拓展科技有限公司

硬性电路板

工艺分类

喷锡板、镀金板、防氧化板(OSP)、高频板、特性阻抗板、铝基板、埋盲孔板

喷锡电路板
指标：
	铅锡厚度：1-25微米
	铅锡比例：37：63
	存储时间：24个月
特点：
润湿性好，技术成熟，匹配性好

镀金电路板
指标：
	金层厚度：0.05-0.1微米
	镍层厚度：3-6微米
	存储时间：20个月
特点：
表面处理平整，适合SMT，可焊性好，具有一定防氧化功能

埋盲孔电路
特点：
适合高密度、高精度多层板，可提高多层板密30%以上，多层板的层数及缩小印制板尺寸，改善PCB性能，提高PCB设计自由度，适合BGA产品。

特性阻抗板
指标：
	一般阻抗：50-100
	控制精度：±10%
特点：
保证高频，高速逻辑信号

防氧化电板
指标：
	防氧化厚度：0.25-0.5微米
	耐焊接次数：3次
	存储时间：20个月
特点：
表面处理平整，适合高密度SMT，适合无铅焊接，满足欧美高标准环保要求

高频电路
指标：
	材料：聚四氟乙烯
	介电常数：2.55
	表面绝缘电阻：≥1×10⁴常态
特点：
具有良好的电性能和较高机械强度，适合微波传输电子产品。

硬性板（PCB）技术指标

项目		技术指标	项目	技术指标
层数		1～22层	孔壁铜厚	＞0.025mm
最大加工面积		1000mm×800mm	孔位公差	±0.05mm
板厚	铅锡板HAL P.C.B.	＞0.3mm	外形尺寸公差	±0.13mm
板厚	整板镀金板P.C.B.	＞0.6mm	绝缘电阻	10¹²(常态)Normal
金属化孔径公差	＜φ3.175mm	±0.05mm	孔电阻	＜300UΩ（常态）Normal
金属化孔径公差	＞φ3.175mm	±0.10mm	抗电强度	＞1.3kv/mm
非金属化孔径公差	＜φ3.175mm	±0.05mm	耐电流	10A
非金属化孔径公差	＞φ3.175mm	±0.10mm	通断测试电压	10～250v
最小线宽		0.1mm	抗剥强度	1.4N/mm
最小间距		0.1mm	阻焊剂强度	＞6H
最小孔径		0.2mm	热冲击	260℃20(秒)Sec
自熄性		94VO

加工周期

　　公司拥有一个单面、双面、多层（ 1-30层）的正常周期流水线，为您提供高精度、高密度、高可靠性的PCB产品。
　　公司拥有一个快捷生产单面、双面、多层板的快件加工线，采用世界上技术领先的干膜掩孔工艺和表面镀覆化学镍金工艺。确保为您生产出短周期、高质量的PCB板。单双面板最快24小时交货，多层板最快48小时交货。
服务保证： A 一小时报价响应 B 提供PCB审核服务，并提供修改方案
　　　　　 C 送货服务　　　D 100%产品测试